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中国半导体还有很长的路要走

更新时间: May 22, 2020  作者:刘欢乐牛牛  来源:

中国政府毫不掩饰其进一步发展国内半导体行业的雄心。

今年5月,中国半导体协会(CSIA)发布报告称,2018年中国集成电路(IC)进口额达到3120亿美元,已经连续多年高于原油进口额。

2015年5月发布的政策,提出了到2020年IC芯片自给率达到40%、2025年达到70%的具体目标。

显然,中国的目标是加速半导体产业的发展并减少对芯片进口的依赖。

为了实现这些目标,中国政府于2014年9月成立了中国集成电路产业投资基金(CICIIF),简称 大基金 。

成立这个大基金是为了半导体行业投资和并购。

中国政府曾设想在未来10年斥资逾1500亿美元,加速集成电路设计和制造领域的发展。

大基金是政府引导的投资基金,是中国工信部和财政部下属的法人实体。

最大股东包括财政部(36%)和几家国有企业(SOEs),如国家开发银行(22%)、中国烟草(11%)、亦庄国投(10%)和中国移动(5%)。

国家政府鼓励地方政府、国有企业、民间资本,甚至海外投资者都可以参与大基金。

但根据国家发改委(NDRC)的说法,由于政府是投资者之一,它应该被视为政府引导的基金。

发改委列出了政府资金可投资的七个领域,包括 战略性新兴产业和先进制造业 以及 创新创业 等领域。

第一轮大基金在2014年首期募集了1380亿人民币(约220亿美元)的资金。

中国集成电路行业的主要参与者之一是中国大陆最大的晶圆厂中芯国际(SMIC)。

2015年2月,大基金成为中芯国际在香港上市的第二大股东,以31亿港元(合4亿美元)收购了47亿股新股。

目前,该基金持有中芯国际近16%的股份(仅次于大唐17%的股份)。

2015年,另一桩涉及该大型基金的重大交易是,江苏长电科技(JCET)以7.8亿美元收购新加坡新科金朋(STATS ChipPAC)。

新科金朋当时是全球第四大芯片封测公司。

此次收购包括大基金的2.4亿美元的投资,以及中芯国际子公司芯电半导体(SilTech)的1.5亿美元的投资。

它立刻使得长电科技(JCET)成为世界第三大封测公司。

2016年4月,大基金支持南通富士通微电子完成了对美国超威半导体(AMD)旗下的马来西亚槟城和中国苏州两厂的收购,成立了合资企业(现在称为通富微电,TFME)。

凭借AMD的世界级封测技术,通富微电(TFME)旨在发展成为一个全球性的半导体封测代工公司(OSAT)。

2017年3月,清华紫光集团签署协议,以获得高达1500亿元人民币的投资,三分之二由国家开发银行,三分之一(不低于70亿美元)来自大基金。

(责任编辑:欢乐牛牛)

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